[发明专利]芯片原片贴膜裁剪装置

说明书

本发明涉及芯片加工领域，尤其涉及芯片原片贴膜裁剪装置，包括套筒，套筒的下方设有气缸，气缸上连接有吸盘，吸盘和套筒之间设有保护膜，保护膜的一端连接有放膜辊，保护膜的另一端连接有收膜辊；套筒的外侧套设有环形的导轨，导轨上滑动连接有滑块，滑块上固定连接有竖板，竖板上转动连接有横板，横板上设有推手，横板靠近套筒的一端设有裁剪刀。本方案防止了裁剪刀对晶圆上的保护膜裁剪时裁剪刀带动保护膜移动，使保护膜贴在晶圆上更加平整。

技术领域

本发明涉及芯片加工领域，尤其涉及芯片原片贴膜裁剪装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆在加工过程中，需要在晶圆的表面贴上一层保护膜，从而对晶圆的表面进行保护。

目前的贴膜方式先是将整个保护膜贴到晶圆的表面上，然后再使用裁剪刀将多余的保护膜切掉，从而使晶圆上贴的保护膜与晶圆表面的大小和形状相当。但是，由于保护膜的柔性太大，裁剪刀在保护膜上划动时，裁剪刀易带动保护膜一同移动，从而使晶圆上的保护膜出现褶皱，影响晶圆的贴膜效果。

发明内容

本发明的目的在于提供芯片原片贴膜裁剪装置，以防止裁剪刀对晶圆上的保护膜裁剪时，裁剪刀带动保护膜移动。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：芯片原片贴膜裁剪装置，包括套筒，套筒的下方设有气缸，气缸上连接有吸盘，吸盘和套筒之间设有保护膜，保护膜的一端连接有放膜辊，保护膜的另一端连接有收膜辊；套筒的外侧套设有环形的导轨，导轨上滑动连接有滑块，滑块上固定连接有竖板，竖板上转动连接有横板，横板上设有推手，横板靠近套筒的一端设有裁剪刀。

本方案的工作原理为：吸盘用于对晶圆进行吸附，从而使得晶圆固定到吸盘上。气缸用于推动吸盘移动，从而使吸附在吸盘上的晶圆一同移动。放膜辊用于释放完整的待裁剪的保护膜，收膜辊用于缠绕裁剪之后剩余的保护膜。套筒用于使保护膜贴在晶圆上，具体的是气缸推动晶圆向上移动，并使晶圆进入到套筒中，由于保护膜位于晶圆和套筒之间，故晶圆进入套筒中时，保护膜在套筒的限制下而贴到晶圆上。导轨用于使滑块在导轨上滑动，推手用于推动滑块在导轨上做环形滑动，滑块滑动时，裁剪刀插在套筒和晶圆之间的间隙中，裁剪刀跟随滑块一同做环形移动，从而将晶圆边沿上的保护膜切断，且切成的形状与晶圆的形状相匹配。由于横板转动连接在竖板上，故裁剪刀可跟随横板转动，从而实现裁剪刀的进刀和退刀。

采用上述技术方案时，当晶圆进入到套筒中时，晶圆推动保护膜一同进入到套筒中，从而使保护膜自动贴在晶圆的上表面上，无需人工将保护膜贴到晶圆的表面上，操作简单。当裁剪刀对晶圆边沿上的保护膜进行裁剪时，套筒的内壁和晶圆的侧壁一同对保护膜进行挤压，从而实现了保护膜的固定，裁剪刀对保护膜裁剪时，裁剪刀不会带动保护膜移动，从而可防止裁剪刀使晶圆上的保护膜出现褶皱，保证保护膜贴在晶圆上更加平整，提高了晶圆的贴膜的质量。并且，通过套筒对保护膜进行固定，相比使用其他的固定方式，比如通过压块的方式对保护膜进行固定，套筒可对晶圆上的保护膜进行360°固定，而通过压块只能对保护膜的局部进行固定，因此本方案使保护膜固定的面积更大、更加稳定。