[发明专利]一种改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法有效
| 申请号： | 201810907555.2 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN108882561B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 刘勇 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 贺红星;高玉光 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法，PCB上板为通过自动机械手臂将位于放置区的板材移动至上板区，放置区的板材由上至下依次为第一拖缸板、PCB板和第二拖缸板；对所述第一拖缸板和第二拖缸板进行粗化处理，以提高所述第一拖缸板和第二拖缸板的漫反射能力；将所述自动机械手臂移动放置区，启动所述自动机械手臂上安装的光电传感器对放置区的板材进行抓取定位；自动机械手臂依次抓取放置区的板材，将所述板材移动至上板区。本发明将第一拖缸板和第二拖缸板进行粗化处理，从而增强其漫反射能力，确保上板过程中不以拖缸板为基准进行定位，确保PCB板不会上偏导致板损、填孔不良以及夹膜等缺陷而报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 图形 电镀 工序 pcb 上板偏位 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法，所述PCB上板为通过自动机械手臂将位于放置区的板材移动至上板区，所述放置区的板材由上至下依次为第一拖缸板、PCB板和第二拖缸板，其特征在于包括以下步骤：对所述第一拖缸板和第二拖缸板进行粗化处理，以提高所述第一拖缸板和第二拖缸板的漫反射能力；将所述自动机械手臂移动放置区，启动所述自动机械手臂上安装的光电传感器对放置区的板材进行抓取定位；定位完成后，自动机械手臂依次抓取放置区的板材，将所述板材移动至上板区。
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