[发明专利]将导体焊接到铝金属化物有效
| 申请号： | 201810856761.5 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN109326530B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | A·海因里希;李五湖;R·奥特伦巴;W·赖斯;E·里德尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种将导体焊接到铝金属化物的方法包括：用替代金属氧化物层或替代金属合金氧化物层替代所述铝金属化物上的铝氧化物层。然后，至少部分地还原所述替代金属氧化物层中的或所述替代金属合金氧化物层中的替代金属氧化物。使用焊料材料将所述导体焊接到所述铝金属化物。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 焊接 金属化 | ||
【主权项】：
1.一种将导体焊接到铝金属化物的方法，所述方法包括：用替代金属氧化物层或替代金属合金氧化物层替代所述铝金属化物上的铝氧化物层；至少部分地还原所述替代金属氧化物层中的或所述替代金属合金氧化物层中的替代金属氧化物；以及使用焊料材料将所述导体焊接到所述铝金属化物上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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