[发明专利]电镀方法、电镀装置及其阳极组件在审
申请号: | 201810847237.1 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN110172725A | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 王溯;史蒂文·贺·汪 | 申请(专利权)人: | 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司 |
主分类号: | C25D17/12 | 分类号: | C25D17/12;C25D21/12 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 薛琦;李梦男 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种电镀方法、电镀装置及其阳极组件。其中,所述阳极组件包括若干阳极本体;当给所述阳极组件供电时,所述若干阳极本体互不导通。本发明可对一次或多次电镀后电镀层不均匀的情况进行修正,以提高电镀层的均匀性,以及电镀工艺的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 阳极组件 电镀 电镀装置 阳极本体 电镀层 电镀工艺 不均匀 均匀性 导通 供电 修正 | ||
【主权项】:
1.一种阳极组件,其特征在于,所述阳极组件包括若干阳极本体;当给所述阳极组件供电时,所述若干阳极本体互不导通。
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