[发明专利]具高Dk和低Df特性的LCP高频基板及制备方法在审
| 申请号： | 201810823245.2 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN110769594A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 李建辉;林志铭;何家华 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/02 |
| 代理公司： | 32312 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具高Dk和低Df特性的LCP高频基板，包括至少一铜箔层、至少一高介电LCP芯层和至少一高介电胶层，高介电LCP芯层位于铜箔层和高介电胶层之间，高介电LCP芯层是指Dk值为6‑100，且Df值为0.002‑0.010的芯层，高介电胶层是指Dk值为6‑100，且Df值为0.002‑0.010的胶层；铜箔层的厚度为1‑35μm；高介电LCP芯层的厚度为12‑100μm，高介电胶层的厚度为12‑100μm。本发明中由于高介电LCP芯层和高介电胶层皆具有高Dk和低Df的特性，使制得的LCP高频基板具有极佳的高速传输性、低损耗性、高Dk和低Df性能、低粗糙度、超低吸水率、适合高密度组装的低反弹力、良好的UV激光钻孔能力以及极佳的机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 高介电 胶层 芯层 铜箔层 高频基板 机械性能 低粗糙度 低损耗性 低吸水率 高速传输 激光钻孔 反弹力 组装 | ||
【主权项】：
1.一种具高Dk和低Df特性的LCP高频基板，其特征在于：包括至少一铜箔层、至少一高介电LCP芯层和至少一高介电胶层，所述高介电LCP芯层位于铜箔层和高介电胶层之间，所述高介电LCP芯层是指Dk值为6-100，且Df值为0.002-0.010的芯层，所述高介电胶层是指Dk值为6-100，且Df值为0.002-0.010的胶层；/n所述铜箔层的厚度为1-35μm；所述高介电LCP芯层的厚度为12-100μm，所述高介电胶层的厚度为12-100μm。/n
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