[发明专利]传感器结构件及其制造方法有效
| 申请号： | 201810746872.0 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN109095434B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 万蔡辛 | 申请（专利权）人： | 无锡韦尔半导体有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种传感器结构件及其制造方法，制造方法包括:对传感器结构件进行拼板设计；根据拼板设计对板材进行加工获得拼板，并对拼板进行应力筛选；对经过筛选的半成品进行切割分离，获得传感器结构件；其中，所述拼板中各传感器结构件间通过连接筋相连，每连续十个传感器结构件的至少一个的至少一边未设置连接筋。该制造方法可以有效提高该类器件的原材料利用率、生产效率、产品良率并降低其生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 结构件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种传感器结构件的制造方法，包括：对传感器结构件进行拼板设计；根据所述拼板设计对板材进行加工获得拼板，并对所述拼板进行应力筛选；对经过筛选的半成品进行切割分离，获得传感器结构件；其中，所述拼板中各传感器结构件间通过连接筋相连，每连续十个传感器结构件的至少一个的至少一边未设置连接筋。
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