[发明专利]一种混合封装的多波长单纤输出光模块及激光器有效
申请号: | 201810724686.7 | 申请日: | 2018-07-04 |
公开(公告)号: | CN109581599B | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 刘守斌 | 申请(专利权)人: | 深圳朗光科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于光学器件制造技术领域,旨在提供一种混合封装的多波长单纤输出光模块及激光器,包括开设有封装槽的基壳以及设于封装槽内的包括有第一发光单元的COS组件和包括有第二发光单元的TO封装组件,其中,第一发光单元和第二发光单元发出的光束分别经准直成平行光后能分别被反射引入到伸出基壳外的光聚焦耦合组件内,以进行聚焦耦合并最终通过光纤输出,显然,本发明中,该激光器不仅集成有两种光源,且还省去合束器,直接通过光学器件进行光束耦合以形成新的多波长光束产生模式,整体体积较小,制作工序独特且较短,生产成本低且效率高。另因在封装槽外聚焦耦合光束,因而光束耦合对光源的影响小,输出功率大大提高,性能更稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 混合 封装 波长 输出 模块 激光器 | ||
【主权项】:
1.一种混合封装的多波长单纤输出光模块,其特征在于,包括开设有封装槽的基壳、插接在所述基壳上并伸到所述基壳外且包括光纤的光聚焦耦合组件、设于所述封装槽内且包括第一发光单元的COS组件以及设于所述封装槽内且包括发光组件的TO封装组件,所述发光组件包括第二发光单元,所述第一发光单元和所述第二发光单元发出的光束分别经准直成平行光后能分别被反射引入到所述光聚焦耦合组件内聚焦耦合并最终通过所述光纤输出。
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