[发明专利]常温电沉积-扩渗制备梯度硅钢薄带的方法及专用镀液有效
| 申请号： | 201810703345.1 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN108823618B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 盛敏奇;吴琼;吕凡;许继芳;翁文凭 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D5/18;C25D5/50 |
| 代理公司： | 宁波高新区核心力专利代理事务所(普通合伙) 33273 | 代理人： | 袁丽花 |
| 地址： | 215104 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种常温电沉积‑扩渗制备梯度硅钢薄带的方法及专用镀液，以低硅钢薄带作为阴极镀件，在溶有SiCl4、FeCl2和/或其水合物的碳酸丙烯酯体系中，以四丁基氯化铵为支持电解质，在无水无氧环境中，通过脉冲电沉积方法在阴极镀件进行Fe‑Si合金层的电沉积制备，然后置于还原气氛炉中，进行热扩渗处理，使Si有效渗入基底表层，制备出梯度高硅钢薄带。本发明采用电沉积方法和热处理工艺对低硅钢薄带进行表面处理，实现普通的低硅钢薄带表层Si的二次添加，制备出梯度高硅钢薄带，制备方法简单高效。 | ||
| 搜索关键词： | 薄带 制备 电沉积 低硅钢 阴极 硅钢 高硅钢 镀件 镀液 水合物 四丁基氯化铵 无水无氧环境 还原气氛炉 脉冲电沉积 热处理工艺 碳酸丙烯酯 支持电解质 基底表层 合金层 热扩 渗入 | ||
【主权项】：
1.一种常温下沉积制备Fe‑Si合金镀层的镀液，其特征在于，包含下述组分：![]()
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