[发明专利]导电稀浆封层材料及其制备方法与摊铺工艺在审
| 申请号： | 201810684017.1 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN108726935A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 孙大权;马建民;庞琦;胡明君;鲁童;邓越 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | C04B28/00 | 分类号： | C04B28/00;E01C7/35;E01C11/26 |
| 代理公司： | 上海科律专利代理事务所(特殊普通合伙) 31290 | 代理人： | 叶凤 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导电稀浆封层材料及其制备方法与摊铺工艺，属于道路工程领域。该导电稀浆封层材料的组成(质量比)为：集料掺量为65％～85％，石墨掺量为3％～8％，碳纤维产量为0.5％～2％，乳化沥青掺量为2.5％～5％，水的掺量为2％～6％，水泥的掺量为0.5％～1％，环氧树脂胶A、B组分的掺量为2％～4％。所用的集料的粒径为2.36～4.75mm。导电稀浆封层材料在施工时的铺装厚度为6～8mm。本发明提供的导电稀浆封层材料具有高发热效率，便于施工，适用于新建道路和旧路面的导电融雪除冰结构层的铺设，提高冬季道路行车安全。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 掺量 稀浆封层 集料 摊铺 制备 道路行车安全 高发热效率 环氧树脂胶 道路工程 乳化沥青 石墨 结构层 旧路面 碳纤维 质量比 除冰 粒径 铺装 融雪 施工 铺设 水泥 | ||
【主权项】：
1.一种导电稀浆封层材料，其特征在于：包括如下质量百分比的组分：骨料掺量为65％～85％，石墨粉掺量为3％～8％，短切碳纤维掺量为0.5％～2％，乳化沥青掺量为2.5％～5％，水的掺量为2％～6％，水泥的掺量为0.5％～1％，水性环氧树脂A、水性环氧树脂B组分的共同掺量为2％～4％，水性环氧树脂胶A、水性环氧树脂B的比例为1:1。
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