[发明专利]发光二极管封装件在审
| 申请号： | 201810586507.8 | 申请日： | 2018-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN109427947A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 崔胜利;金赫骏;房世珉;禹道哲;太世源 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种发光二极管封装件，根据本发明的一实施例的发光二极管封装件可以包括：一个以上的发光二极管芯片；壳体，安装有一个以上的发光二极管芯片，并且至少一面开放，使从一个以上的发光二极管芯片发出的光向外部发出；以及多个焊盘，在壳体布置于与发出光的第一面不同的第二面，并与一个以上的发光二极管芯片电连接，其中，在所述壳体的与布置有所述多个焊盘的第二面邻近而不同的第三面形成有多个槽。根据本发明，通过在发光二极管封装件形成多个槽，从而与外部基板结合时所利用的焊料在填充多个槽的状态下使发光二极管封装件结合于基板，因此具有外部基板与发光二极管封装件最大限度地紧贴的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管封装件 发光二极管芯片 壳体 第二面 焊盘 焊料 外部基板 电连接 板结 外部 基板 填充 紧贴 邻近 开放 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装件，其中，包括：一个以上的发光二极管芯片；壳体，安装有所述一个以上的发光二极管芯片，并且至少一面开放，以使从所述一个以上的发光二极管芯片发出的光向外部发出；以及多个焊盘，在所述壳体布置于与发出光的第一面不同的第二面，并与所述一个以上的发光二极管芯片电连接，其中，在所述壳体的与布置有所述多个焊盘的第二面邻近而不同的第三面形成有多个槽。
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