[发明专利]一种微型发光二极管灯板、其制作方法及显示装置有效

专利信息
申请号: 201811279473.4 申请日: 2018-10-30
公开(公告)号: CN109494292B 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 刘振国 申请(专利权)人: 海信视像科技股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L25/075;H01L21/68
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 266555 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种微型发光二极管灯板、其制作方法及显示装置,通过提供多个微型发光二极管芯片;在衬底基板上形成与微型发光二极管芯片对应的连接电极;对微型发光二极管芯片以及微型发光二极管芯片对应的连接电极进行表面处理;将微型发光二极管芯片转移至对应的连接电极的对应位置,使微型发光二极管芯片和连接电极通过亲疏作用力自组装对准。将各微型发光二极管芯片以及对应的连接电极进行表面处理之后,在转移微型发光二极管芯片时,可以通过亲疏作用力使微型发光二极管芯片与对应的连接电极自组装对准,由此实现微型发光二极管芯片巨量转移下的精准对位。
搜索关键词: 一种 微型 发光二极管 制作方法 显示装置
【主权项】:
1.一种微型发光二极管灯板的制作方法,其特征在于,包括:提供多个微型发光二极管芯片;在衬底基板上形成与所述微型发光二极管芯片对应的连接电极;对所述微型发光二极管芯片以及所述微型发光二极管芯片对应的连接电极进行表面处理;将所述微型发光二极管芯片转移至对应的所述连接电极的对应位置,使所述微型发光二极管芯片和所述连接电极通过亲疏作用力自组装对准。
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  • 赵云飞 - 闻泰通讯股份有限公司
  • 2023-02-06 - 2023-09-26 - H01L33/62
  • 本公开涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种芯片焊接结构,其包括芯片组件和焊盘组件;芯片组件包括第一胶粘层和与第一胶粘层同侧设置的芯片,焊盘组件包括第二胶粘层和与第二胶粘层同侧设置的焊盘,芯片靠近焊盘的一侧设置,并且焊盘与芯片的位置相对应;芯片组件与焊盘组件之间通过第一胶粘层和第二胶粘层粘接以形成对接状态,并且芯片组件与焊盘组件之间在对接状态下形成有封装空隙,第一胶粘层和第二胶粘层完整填充于封装空隙,相比于芯片和焊盘对接后再进行注胶的方式,有效保证了胶水的完全填充,进一步保证了芯片组件与焊盘组件的固定效果,且操作更加方便。
  • 一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠-202321087096.0
  • 李双阳 - 吉安市木林森照明器件有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-09-26 - H01L33/62
  • 本实用新型属于灯珠技术领域,具体涉及一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠,包括灯珠、设于所述灯珠上的芯片、设于所述芯片上的多个P电极、设于所述芯片上的多个N电极、以及一端与所述P电极和所述N电极一一对应焊接的多个引线,多个所述P电极通过金手指相连导通,多个所述N电极通过金手指相连导通。本申请的一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠,通过设置多个P电极和N电极,同极性电极之间由金手指导通,可以实现分流分压效果,预防芯片烧毁以及线材烧断,并且,每个P电极和N电极对应焊接一条引线,在单边断线一根的情况下,仍可由第二根线导通电流进行点亮,减少死灯的几率。
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