[发明专利]带电路的悬挂基板在审
| 申请号： | 201810576564.8 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN109036476A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 藤村仁人;田边浩之;杉本悠 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/73 | 分类号： | G11B5/73;G11B5/82;G11B5/84;G11B5/48 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其能够搭载滑块和电子器件，该带电路的悬挂基板具有：第1绝缘层；第2绝缘层，其配置于第1绝缘层之上；第3绝缘层，其配置于第2绝缘层之上；第1导体层，其具有用于与电子器件电连接的电子器件连接端子和配置于第1绝缘层之上的第1布线；以及第2导体层，其具有用于与设于滑块的磁头电连接的磁头连接端子和至少一部分配置在第2绝缘层之上的第2布线，该带电路的悬挂基板具有用于支承滑块的基座，基座具有第1布线和第2布线中的任一者、第1绝缘层、第2绝缘层以及第3绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 布线 带电 电子器件 悬挂基板 导体层 电连接 配置 滑块 磁头连接端子 磁头 连接端子 支承滑块 悬挂 | ||
【主权项】：
1.一种带电路的悬挂基板，其特征在于，其能够搭载滑块和电子器件，该带电路的悬挂基板具有：第1绝缘层；第2绝缘层，其配置于所述第1绝缘层之上；第3绝缘层，其配置于所述第2绝缘层之上；第1导体层，其具有用于与所述电子器件电连接的电子器件连接端子和配置在所述第1绝缘层之上的第1布线；以及第2导体层，其具有用于与设于所述滑块的磁头电连接的磁头连接端子和至少一部分配置在所述第2绝缘层之上的第2布线，该带电路的悬挂基板具有用于支承所述滑块的基座，所述基座具有所述第1布线和所述第2布线中的任一者、所述第1绝缘层、所述第2绝缘层以及所述第3绝缘层。
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