[发明专利]用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统及操作方法

摘要

本发明涉及晶圆级芯片封装技术领域，公开了一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统及操作方法，包括：壳体、控制系统、抽气系统、系统槽体、喷洒入液管、喷洒回流管和过滤系统；抽气系统、系统槽体、喷洒入液管、喷洒回流管都设置于壳体内；控制系统安装于壳体外部，与抽气系统、喷洒入液管、喷洒回流管、过滤系统相连接；过滤系统与系统槽体、喷洒入液管相连接；喷洒入液管与喷盘相连接；喷洒回流管与工作台、系统槽体相连接；工作台中间设置有相连通的上下两个凹槽，上凹槽用于放置扇出型晶圆级芯片，下凹槽用于放置喷盘。本发明完成扇出型晶圆级芯片的封装，功能更加全面，无需全线停机，提高了工作效率，节省了维修成本。

主权项

1.一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统，其特征在于，包括：壳体、控制系统、抽气系统、系统槽体、喷洒入液管、喷洒回流管和过滤系统；所述抽气系统、所述系统槽体、所述喷洒入液管、所述喷洒回流管都设置于所述壳体内；所述控制系统安装于所述壳体外部，与所述抽气系统、喷洒入液管、喷洒回流管、过滤系统相连接；所述过滤系统，一端通过泵浦、过滤进液管与所述系统槽体相连接，另一端与所述喷洒入液管相连接；所述喷洒入液管，与喷盘相连接；所述喷洒回流管，一端与工作台相连接，另一端与所述系统槽体相连接；所述工作台，中间设置有相连通的上下两个凹槽，上凹槽用于放置扇出型晶圆级芯片，下凹槽用于放置喷盘。