[发明专利]一种防止PCB组装孔孔铜与基材分离的方法在审
| 申请号： | 201810510329.0 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN108551732A | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 信召建 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 刘乃东 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防止PCB组装孔孔铜与基材分离的方法，线路板上设有组装孔，组装孔内设有孔铜，根据不同的PCB layout设计层数，连续多层内没有线路铜箔与孔铜连接，针对连续多层内没有线路铜箔与孔铜连接时，在进行层间铜箔腐蚀时，在预设组装孔位置处腐蚀出一个连接铜箔片，连接铜箔片的中心与预设组装孔的轴线重合，连接铜箔片的面积大于预设组装孔的横截面面积，且连接铜箔片不与线路铜箔连接；对电路板进行钻孔工序，钻出组装孔，组装孔从连接铜箔片的中心贯穿；在组装孔内壁电镀上孔铜，使孔铜与连接铜箔片连接。本发明解决了回流焊后孔铜与基材的分离现象，提高了PCB的质量，避免了目前改善材料导致的成本增加，让制造更加经济。 | ||
| 搜索关键词： | 组装孔 铜箔片 线路铜箔 预设 基材分离 铜连接 多层 电路板 线路板 分离现象 改善材料 内壁电镀 铜箔腐蚀 轴线重合 钻孔工序 回流焊 设计层 位置处 层间 后孔 基材 上孔 腐蚀 贯穿 制造 | ||
【主权项】：
1.一种防止PCB组装孔孔铜与基材分离的方法，电路板的每一基层内均设有线路铜箔，电路板上设有组装孔，组装孔内设有孔铜，根据不同的PCB layout设计层数，连续多层内没有线路铜箔与孔铜连接，其特征是，包括以下步骤：1)：针对连续多层内没有线路铜箔与孔铜连接时，在进行层间铜箔腐蚀时，在预设组装孔位置处腐蚀出一个连接铜箔片，连接铜箔片的中心与预设组装孔的轴线重合，连接铜箔片的面积大于预设组装孔的横截面面积，且连接铜箔片不与线路铜箔连接；2)：对电路板进行钻孔工序，钻出组装孔，组装孔从连接铜箔片的中心贯穿；3)：在组装孔内壁电镀上孔铜，使孔铜与连接铜箔片连接。
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