[发明专利]一种镁铝硅系低热膨胀系数微晶玻璃材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810506958.6 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN108585517A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 李波;荆柯 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C03C10/08 | 分类号： | C03C10/08 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 甘茂 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于电子陶瓷材料领域，具体提供一种镁铝硅系低热膨胀系数微晶玻璃材料及其制备方法，用以克服已有陶瓷材料存在的烧结温度高、热膨胀系数大、抗弯强度低、介电常数高，介质损耗高等问题；采用本发明组份及制备工艺能够制备出热膨胀系数低(1.0～2.0×10‑6/℃)、抗弯强度高(150～200MPa)、介电常数低(5.0～5.5@1MHz),介质损耗低(1.5～3.5×10‑3@1MHz)、绝缘可靠的低热膨胀系数微晶玻璃，满足LTCC电子封装基板材料的要求；同时，本发明能够实现低温烧结：900～950℃，且工艺简单、稳定性高、生产成本低，适合工业化批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 低热膨胀系数 制备 微晶玻璃材料 热膨胀系数 介电常数 介质损耗 镁铝硅 抗弯 工业化批量生产 电子封装基板 电子陶瓷材料 生产成本低 低温烧结 陶瓷材料 微晶玻璃 制备工艺 烧结 组份 绝缘 | ||
【主权项】：
1.一种镁铝硅系低热膨胀系数微晶玻璃材料，主晶相为堇青石相，其特征在于，所述微晶玻璃材料按照质量百分比，由以下组分构成：MgO为10～20wt％、Al2O3为25～35wt％、SiO2为40～50wt％、B2O3为4wt％、ZrO2为5wt％、Cr2O3为1～5wt％。
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