[发明专利]TFT阵列基板的制作方法及TFT阵列基板在审

专利信息
申请号: 201810488942.7 申请日: 2018-05-21
公开(公告)号: CN108630711A 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 张瑞军;王松 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/268;H01L21/77
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂;鞠骁
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种TFT阵列基板的制作方法及TFT阵列基板。该TFT阵列基板的制作方法中在衬底基板上形成第一缓冲层,该第一缓冲层上设有多个弧形凸起或多个弧形凹陷,而后在形成于第一缓冲层上的第二缓冲层上形成非晶硅层,在对非晶硅层进行准分子激光退火以形成多晶硅层的过程中,弧形凸起或弧形凹陷能够对照射非晶硅层的激光的光路进行改变,从而在非晶硅层中形成能量梯度,使得形成的多晶硅层中的晶粒尺寸增加,晶界数量减少,提高TFT器件的载流子迁移率,提升TFT器件的电性。
搜索关键词: 非晶硅层 缓冲层 多晶硅层 弧形凹陷 弧形凸起 制作 准分子激光退火 载流子迁移率 晶粒 衬底基板 尺寸增加 能量梯度 数量减少 电性 光路 晶界 照射 激光
【主权项】:
1.一种TFT阵列基板的制作方法,其特征在于,包括:提供衬底基板(10);在所述衬底基板(10)上形成第一缓冲层(20);所述第一缓冲层(20)上设有多个弧形凸起(21)或多个弧形凹陷(22);在所述第一缓冲层(20)上形成第二缓冲层(30);在所述第二缓冲层(30)上形成非晶硅层(41),对所述非晶硅层(41)进行准分子激光退火,形成多晶硅层(42);对所述多晶硅层(42)进行图案化,形成分别位于多个弧形凸起(21)或多个弧形凹陷(22)上方的多个有源层(43)。
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