[发明专利]像素阵列基板有效
申请号: | 201810425103.0 | 申请日: | 2018-05-07 |
公开(公告)号: | CN108417611B | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 林钰凱;林子渊;叶佳元;刘匡祥;施立伟;谢馨儀 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人: | 梁挥;孟超 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种像素阵列基板,包括多个子像素。多个子像素包括第一颜色子像素、第二颜色子像素及第三颜色子像素。第一颜色子像素的像素开口与第二颜色子像素的像素开口在第一方向上交替地排成一行。第三颜色子像素的像素开口在与第一方向平行的方向上排成下一行。第一颜色子像素的像素开口、第二颜色子像素的像素开口及第三颜色子像素的像素开口彼此相邻。第一颜色子像素的像素开口的边缘与第二颜色子像素的像素开口的边缘在第一方向上的距离为L1。第三颜色子像素的像素开口在平行于第一方向的方向上的宽度为W3。L1W3。 | ||
搜索关键词: | 像素 阵列 | ||
【主权项】:
1.一种像素阵列基板,其特征在于,包括:一基板;以及多个子像素,设置于该基板上,每一该子像素包括:一主动元件;一像素电极,与该主动元件电性连接;一像素定义层,设置于该像素电极上,且具有与该像素电极重叠的一像素开口;以及一有机电致发光图案,设置于该像素开口;其中,该些子像素包括多个第一颜色子像素、多个第二颜色子像素及多个第三颜色子像素;该些第一颜色子像素的该些像素开口与该些第二颜色子像素的该些像素开口在一第一方向上交替地排成一行;该些第三颜色子像素的该些像素开口在与该第一方向平行的一方向上排成下一行;该些第一颜色子像素的其中之一的该像素开口、该些第二颜色子像素的其中之一的该像素开口以及该些第三颜色子像素的其中之一的该像素开口彼此相邻,该第一颜色子像素的该像素开口的一边缘与该第二颜色子像素的该像素开口的一边缘在该第一方向上的距离为L1,该第三颜色子像素的该像素开口在与该第一方向平行的该方向上的宽度为W3,而L1>W3。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的