[发明专利]倒装芯片设备和用于制造倒装芯片设备的方法在审
| 申请号： | 201810384365.7 | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN108807334A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 贝内迪克特·金德尔;安德烈亚斯·比尔;克里斯蒂安·基斯尔;菲利普·泽鲍尔;乌韦·瓦格纳 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;周涛 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 在不同的实施例中提供一种倒装芯片设备。倒装芯片设备能够具有芯片和载体，所述芯片具有能导电的芯片触点，所述载体具有用于接触芯片触点的能导电的接触面，其中芯片触点能够具有如下材料，所述材料能够至少在接触芯片触点期间至少与能导电的接触面的材料一样容易形变，其中接触面能够具有多个凹部，其中每个凹部的最小宽度能够小于芯片触点的最小宽度，并且相邻凹部的相邻的边缘之间的各间距能够小于芯片触点的最小宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片触点 倒装芯片设备 导电 凹部 芯片 形变 制造 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片设备，所述倒装芯片设备具有：芯片，所述芯片具有能导电的芯片触点；和载体，所述载体具有用于接触所述芯片触点的能导电的接触面；其中所述芯片触点具有如下材料，所述材料至少能够在接触所述芯片触点期间至少与能导电的所述接触面的材料一样容易地形变；其中所述接触面具有多个凹部；其中每个所述凹部的最小宽度小于所述芯片触点的最小宽度；并且其中相邻的凹部的相邻的边缘之间的各间距小于所述芯片触点的最小宽度。
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