[发明专利]一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩在审
| 申请号： | 201810367709.3 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN108563310A | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王义晖;岳远斌 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 李潇潇 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩，该导风罩包括母导风罩，所述的母导风罩上设置有第一进风口，所述的母导风罩上与半长半高的外接卡相对应的位置上设置子导风罩，所述子导风罩的第二进风口与第一进风口对齐，所述子导风罩的出风口朝向半长半高的外接卡，且所述第二进风口的尺寸大于所述出风口的尺寸。所述母导风罩的底板上与第一进风口相对应的位置上分别设置有用于控制风量的通风筛板，所述的子导风罩上设置有用于避让所述通风筛板的缺口。该导风罩能够集中风量，有效地优化半长半高高散热需求外接卡的散热状况，降低系统风扇转速起到节能降噪的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 导风罩 进风口 外接卡 通风筛板 出风口 散热 风量 功耗 底板 风扇转速 降低系统 节能降噪 散热需求 散热状况 对齐 有效地 避让 优化 | ||
【主权项】：
1.一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩，包括母导风罩，所述的母导风罩上设置有第一进风口，其特征在于：所述的母导风罩上与半长半高的外接卡相对应的位置上设置子导风罩，所述子导风罩的第二进风口与第一进风口对齐，所述子导风罩的出风口朝向半长半高的外接卡，且所述第二进风口的尺寸大于所述出风口的尺寸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州云海信息技术有限公司，未经郑州云海信息技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810367709.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电脑壳体内散热装置及其制造工艺
- 下一篇：一种CPU散热器
