[发明专利]一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩

说明书

本发明公开了一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩，该导风罩包括母导风罩，所述的母导风罩上设置有第一进风口，所述的母导风罩上与半长半高的外接卡相对应的位置上设置子导风罩，所述子导风罩的第二进风口与第一进风口对齐，所述子导风罩的出风口朝向半长半高的外接卡，且所述第二进风口的尺寸大于所述出风口的尺寸。所述母导风罩的底板上与第一进风口相对应的位置上分别设置有用于控制风量的通风筛板，所述的子导风罩上设置有用于避让所述通风筛板的缺口。该导风罩能够集中风量，有效地优化半长半高高散热需求外接卡的散热状况，降低系统风扇转速起到节能降噪的作用。

技术领域

本发明涉及计算机硬件设备技术领域，具体地说是一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩。

背景技术

在服务器设计中，散热扮演着越来越重要的角色，因为一个好的散热方案对性能及功耗都有着及其重要的贡献.一个良好的风道设计就变得尤为重要。

传统的散热方案都是通过母导风罩将风扇的风量直接导入需要散热的部位，这种方案对于大的外接卡而言是没有问题的，但是对于半长半高的高功耗外接卡而言，就存在着部分风量无法经过外接卡，从而无法起到降温散热的问题。一般这种情况只能通过增加风扇的转速，提高风量的方式来解决，但是提高风扇的转速又势必会造成噪音的增加。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩，该导风罩能够集中风量，有效地优化半长半高高散热需求外接卡的散热状况，降低系统风扇转速起到节能降噪的作用。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩，包括母导风罩，所述的母导风罩上设置有第一进风口，所述的母导风罩上与半长半高的外接卡相对应的位置上设置子导风罩，所述子导风罩的第二进风口与第一进风口对齐，所述子导风罩的出风口朝向半长半高的外接卡，且所述第二进风口的尺寸大于所述出风口的尺寸。

进一步地，所述的母导风罩上位于第一进风口的左、右两侧分别设置有U型卡槽，所述的子导风罩上设置有与所述的U型卡槽相配合的插接板。

进一步地，所述母导风罩的底板上与第一进风口相对应的位置上分别设置有通风筛板，所述的子导风罩上设置有用于避让所述通风筛板的缺口。

进一步地，所述的通风筛板包括一呈长方形盒体结构的筛板主体，所述的筛板主体的底板上设置有通风孔。

进一步地，所述的筛板主体内设置有风量控制板，且所述风量控制板通过滑动轴与所述的筛板主体滑动连接，所述的滑动轴上位于所述风量控制板的上、下两侧分别设置有若干个定位环。

进一步地，所述的定位环呈3/4的圆弧状。

进一步地，所述筛板主体的上、下侧板上分别设置有舌板，所述舌板上设置有定位凸起，所述母导风罩的底板上设置有与定位凸起相配合的定位孔。

进一步地，所述通风筛板的一端与所述的母导风罩铰接，所述通风筛板的另一端通过扣合的方式与所述的母导风罩相连。

进一步地，所述子导风罩出风口的形状与半长半高的外接卡的形状相同，尺寸相等。

发明内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是发明所有的全部效果，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：

1、该导风罩通过将子导风罩设计成进风口大出风口的形式，能够集中风量，有效地优化半长半高高散热需求外接卡的散热状况，改变了传统的通过提高风扇转速来提高散热效果的方式，降低系统风扇转速起到节能降噪的作用。

2、可以根据需要灵活的选择是否安装子导风罩，从而满足不同外接卡组合形式的散热需要。

3、子导风罩和母导风罩之间采用插接的连接方式，实现了无工具安装，方便了安装和拆卸。