[发明专利]一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩

权利要求书

1.一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩，包括母导风罩，所述的母导风罩上设置有第一进风口，其特征在于：所述的母导风罩上与半长半高的外接卡相对应的位置上设置子导风罩，所述子导风罩的第二进风口与第一进风口对齐，所述子导风罩的出风口朝向半长半高的外接卡，且所述第二进风口的尺寸大于所述出风口的尺寸。

2.根据权利要求1所述的一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩，其特征在于：所述的母导风罩上位于第一进风口的左、右两侧分别设置有U型卡槽，所述的子导风罩上设置有与所述的U型卡槽相配合的插接板。

3.根据权利要求1所述的一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩，其特征在于：所述母导风罩的底板上与第一进风口相对应的位置上分别设置有通风筛板，所述的子导风罩上设置有用于避让所述通风筛板的缺口。

4.根据权利要求3所述的一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩，其特征在于：所述的通风筛板包括一呈长方形盒体结构的筛板主体，所述的筛板主体的底板上设置有通风孔。

5.根据权利要求4所述的一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩，其特征在于：所述的筛板主体内设置有风量控制板，且所述风量控制板通过滑动轴与所述的筛板主体滑动连接，所述的滑动轴上位于所述风量控制板的上、下两侧分别设置有若干个定位环。

6.根据权利要求5所述的一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩，其特征在于：所述的定位环呈3/4的圆弧状。

7.根据权利要求4所述的一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩，其特征在于：所述筛板主体的上、下侧板上分别设置有舌板，所述舌板上设置有定位凸起，所述母导风罩的底板上设置有与定位凸起相配合的定位孔。

8.根据权利要求3所述的一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩，其特征在于：所述通风筛板的一端与所述的母导风罩铰接，所述通风筛板的另一端通过扣合的方式与所述的母导风罩相连。

9.根据权利要求1所述的一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩，其特征在于：所述子导风罩出风口的形状与半长半高的外接卡的形状相同，尺寸相等。