[发明专利]厚型气体电子倍增器用电路板的分区块无缝激光加工方法有效
| 申请号： | 201810364355.7 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN108551723B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 武守坤;谢宇广;吴军权;陈春;林映生;林鹭华;唐宏华;乔元;闫文奇;孙丽君 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;中国科学院高能物理研究所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516081 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了厚型气体电子倍增器用电路板的分区块无缝激光加工方法，包括如下步骤：1)根据设计要求开料，即得原板；2)在步骤1)开料得到的原板上钻定位孔；3)将步骤1)处理后的原板覆盖干膜层，对干膜层曝光显影；4)将步骤3)处理后的原板进行铜窗蚀刻后褪干膜；5)在步骤4)处理后的原板上激光钻孔；6)在步骤5)处理后的原板上制备外层线路，并酸性蚀刻；7)对步骤6)处理后的原板表面电镀金。本发明提供了一种提高产品质量，提高加工方法的兼容性，降低加工难度的厚型气体电子倍增器用电路板的分区块无缝激光加工方法。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 电子 倍增 器用 电路板 区块 无缝 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.厚型气体电子倍增器用电路板的分区块无缝激光加工方法，其特征在于：包括如下步骤：1)根据设计要求开料，即得原板；2)在步骤1)开料得到的原板上钻定位孔；3)将步骤1)处理后的原板覆盖干膜层，对干膜层曝光显影；4)将步骤3)处理后的原板进行铜窗蚀刻后褪干膜；5)在步骤4)处理后的原板上激光钻孔；6)在步骤5)处理后的原板上制备外层线路，并酸性蚀刻；7)对步骤6)处理后的原板表面电镀金。
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