[发明专利]可挠式电路板及其应用之弯曲式电子模组在审
| 申请号： | 201810637282.4 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN108551721A | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 许雅筑;魏敬训 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明系揭露一种可挠式电路板及其应用之弯曲式电子模组，其中可挠式电路板系包含一导电黏着区域、一弯折区域及一电路布局区域，其中在导电黏着区域与弯折区域交界处，弯折区域的宽幅至少为导电黏着区域的宽幅的0.5，且本发明揭露的可挠式电路板可透过导电层以黏着于具有弯曲面的弯曲式基板，因此不等长的宽幅设计是为了降低可挠式电路板在弯折时因应力累积而导致的破损，藉由缩小弯折区域的宽幅，以避免导电层受破坏而导致可挠式电路板与弯曲面分离。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 可挠式 弯折区域 宽幅 黏着 弯曲式 导电 电子模组 导电层 电路布局区域 不等长 交界处 可透过 弯曲面 基板 弯折 破损 应用 | ||
【主权项】：
1.一种可挠式电路板，其系电性连结于一基板的一弯曲面上，其特征在于，该可挠式电路板系包含：一导电黏着区域，藉由一导电层黏着于该弯曲面，该导电黏着区域具有至少一黏着侧边，其具有一第一长度；一弯折区域，延伸自该导电黏着区域，该弯折区域未黏着于该弯曲面，且在与该导电黏着区域交界处，该弯折区域具有一边，其具有一第二长度；以及一电路布局区域，延伸自该弯折区域，设置至少一电子元件；其中，该第二长度及该第一长度的比例b/B系小于0.5。
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