[发明专利]一种地下室防水施工工艺

摘要

本发明公开了一种地下室防水施工工艺，包括有以下步骤：S1开挖基坑，砌筑第一导墙，围成工作区，在工作区内铺设第一基面防水卷材，且铺设至第一导墙内壁时预留余量；S2沿第一导墙内壁砌筑第二导墙，与第二导墙之间预留操作通道，第二导墙围成防水区，在防水区内铺设第二基面防水卷材；S3浇筑连续墙；S4将第二基面防水卷材向上铺设于连续墙的外壁，再将第一基面防水卷材回翻，并沿第二导墙外壁上翻铺设于第二导墙的外壁和连续墙的外壁；S5连续墙外侧铺设立面防水卷材，与第一基面防水卷材、第二基面防水卷材搭接，达到了提高地下室防水性能的效果。

主权项

1.一种地下室防水施工工艺，其特征在于，包括有以下步骤：S1开挖基坑(1)，沿基坑(1)的内壁砌筑第一导墙(2)，第一导墙(2)围成工作区(21)，在工作区(21)内铺设第一基面防水卷材(22)，第一基面防水卷材(22)铺设至第一导墙(2)内壁时预留余量；S2沿第一导墙(2)的内壁砌筑第二导墙(3)，第一导墙(2)和第二导墙(3)之间预留操作通道(4)，第二导墙(3)围成防水区(31)，在防水区(31)内铺设第二基面防水卷材(32)，第二基面防水卷材(32)沿第二导墙(3)的内壁上翻甩出第二导墙(3)并位于第二导墙(3)外侧；S3架设模板，浇筑连续墙(5)；S4拆除模板，将之前甩出第二导墙(3)的第二基面防水卷材(32)向上铺设于连续墙(5)的外壁，然后，将预留的第一基面防水卷材(22)回翻，并沿第二导墙(3)外壁上翻铺设于第二导墙(3)的外壁和连续墙(5)的外壁；S5在连续墙(5)的外侧铺设立面防水卷材(51)，与第一基面防水卷材(22)、第二基面防水卷材(32)搭接。