[发明专利]一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶及其制备方法

摘要

本发明公开了一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶的制备方法，包括三(六氟异丙基)磷酸酯的还原、环氧树脂的改性、灌封胶的制备等步骤；本发明还公开了采用所述制备方法制备得到的一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶；该发明公开的一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶制备原料易得，价格低廉，制备方法简单易行，对设备要求不高；机械力学性能、粘结性、耐高温性能、阻燃性能均比现有技术中的灌封胶更优异，且具有高温条件下不易变色，不易开裂的优点。

主权项

1.一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1)三(六氟异丙基)磷酸酯的还原：将三(六氟异丙基)磷酸酯溶于有机溶剂中，并在氮气或其他惰性气体氛围下向其中加入催化剂，在70‑80℃下回流搅拌6‑8小时，后用水洗涤5‑8次，取有机相，并在50‑60℃下旋蒸除去溶剂；2)环氧树脂的改性：将经过步骤1)制备得到还原后的三(六氟异丙基)磷酸酯溶于高沸点溶剂中，并向其中加入环氧树脂和碱性催化剂，在80‑90℃下搅拌反应10‑12小时，后在丙酮中沉出，并用水洗5‑8次，后置于70‑90℃下的真空干燥箱中干燥15‑18小时；3)灌封胶的制备：将经过步骤2)制备得到的改性的环氧树脂、聚酰亚胺、三乙胺混合在一起，浇灌在集成电路板上，并在50‑60℃下固化成型2‑4小时；其中，步骤1)中所述三(六氟异丙基)磷酸酯、有机溶剂、催化剂的质量比为(6‑7):(20‑35)：(1.0‑1.2)；步骤2)中所述还原后的三(六氟异丙基)磷酸酯、高沸点溶剂、环氧树脂、碱性催化剂的质量比为2：(25‑40)：(2‑3)：(1‑2)；步骤3)中所述改性的环氧树脂、聚酰亚胺、三乙胺的质量比为(2‑4):(0.5‑0.7)：(1‑2)。