[发明专利]磁控溅射设备、成膜方法、OLED制备方法及显示面板有效

专利信息
申请号: 201810320190.3 申请日: 2018-04-11
公开(公告)号: CN108441835B 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 薛金祥;孙中元;焦志强;周翔;隋凯;刘文祺 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/54;H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32
代理公司: 11105 北京市柳沈律师事务所 代理人: 彭久云
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种磁控溅射设备、成膜方法、有机发光二极管(OLED)的制备方法及显示面板。该磁控溅射设备包括:阳极构件,包括可被施加第一电压的阳极部;阴极构件,相对于所述阳极构件设置,包括可被施加小于所述第一电压的第二电压的阴极部;调整机构,配置为可调整至少所述阳极部与所述阴极部之间的相对距离。该磁控溅射设备通过调整阳极部与阴极部之间的相对距离可以降低磁控溅射设备的启辉功率,并可以调节处于阳极部与阴极部之间的离子的动能等。
搜索关键词: 磁控溅射设备 阳极部 阴极部 显示面板 阳极构件 成膜 制备 有机发光二极管 施加 调整机构 阴极构件 可调整 动能 启辉 离子 配置
【主权项】:
1.一种磁控溅射设备,包括:/n阳极构件,包括可被施加第一电压的阳极部;/n阴极构件,相对于所述阳极构件设置,包括可被施加小于所述第一电压的第二电压的阴极部;/n调整机构,配置为可调整至少所述阳极部与所述阴极部之间的彼此相对最短垂直距离。/n
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