[发明专利]一种Android嵌入式设备的内存模组及其实现方法在审
| 申请号： | 201810310030.0 | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN108665916A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 李璐 | 申请（专利权）人： | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C5/02 | 分类号： | G11C5/02;G11C5/06 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人： | 王卫东 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Android嵌入式设备的内存模组及其实现方法，该内存模组包括：多个内存颗粒槽位、四组配置跳线以及与CPU连接的硬件接口；其中，所述内存颗粒槽位中插入内存颗粒，且每个插入的所述内存颗粒的参数相同；根据插入内存颗粒槽位的内存颗粒参数，四组配置跳线分别选择接通与其匹配的相应配置。本发明将Android嵌入式设备内存模组化，并通过跳线适配原板载内存的电路配置，使内存的电路接口与CPU的电路接口分开，屏蔽内存颗粒带来的控制信号、地址管脚等的配置差异，在不更改电路的情况下，实现对Android嵌入式设备内存不同型号间的兼容替换，简化了整机的硬件设计，节约成本，提高灵活性以及生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 内存颗粒 嵌入式设备 内存模组 槽位 跳线 内存 电路接口 配置 地址管脚 电路配置 控制信号 生产效率 硬件接口 硬件设计 屏蔽 适配 原板 整机 匹配 接通 替换 电路 兼容 节约 | ||
【主权项】：
1.一种Android嵌入式设备的内存模组，其特征在于，包括：多个内存颗粒槽位、四组配置跳线以及与CPU连接的硬件接口；其中，所述内存颗粒槽位中插入内存颗粒，且每个插入的所述内存颗粒的参数相同；根据插入内存颗粒槽位的内存颗粒参数，四组配置跳线分别选择接通与其匹配的相应配置。
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