[发明专利]一种可调节电路集成板的生产工艺在审
| 申请号： | 201810305554.0 | 申请日： | 2018-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN108417535A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 赵杰 | 申请（专利权）人： | 海安威诺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/822 | 分类号： | H01L21/822 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢霞 |
| 地址： | 226600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可调节电路集成板的生产工艺，所述的电路集成板带有可调试性结构，所述的可调试性结构包括如下功能模块，监测信号功能模块、分析信号功能模块、接收外部控制信号的功能模块、用于传递信号的网络存储功能模块、导出信号功能模块以及处理导出的信息功能模块；所述的生产工艺包括如下步骤：1）制作硅晶圆片；2）制作集成电路；3）集成电路封装。本发明的可调节电路集成板的生产工艺，生产出的电路集成板能够容易精确定位错误，获得灵活的调试功能。 | ||
| 搜索关键词： | 生产工艺 可调节电路 集成板 电路集成板 可调试性 集成电路封装 外部控制信号 网络存储功能 传递信号 导出信号 调试功能 分析信号 硅晶圆片 监测信号 信息功能 灵活的 导出 制作 集成电路 生产 | ||
【主权项】：
1.一种可调节电路集成板的生产工艺，其特征在于，所述的电路集成板带有可调试性结构，所述的可调试性结构包括如下功能模块，监测信号功能模块、分析信号功能模块、接收外部控制信号的功能模块、用于传递信号的网络存储功能模块、导出信号功能模块以及处理导出的信息功能模块；所述的生产工艺包括如下步骤：1）制作硅晶圆片，包括以多晶硅为原料，制备单晶硅，然后切片、边缘研磨、抛光、包裹和运输；2）制作集成电路，包括图形转换、掺杂和制膜，所述的图形转换是采用光刻和刻蚀的方法将设计在掩膜版上的图形转移到硅晶圆片上，所述的掺杂是将各种杂质掺杂在需要的位置，所述的制膜是将硅晶圆片制成薄膜；3）集成电路封装：将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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