[发明专利]一种可调节电路集成板的生产工艺

说明书

本发明提供一种可调节电路集成板的生产工艺，所述的电路集成板带有可调试性结构，所述的可调试性结构包括如下功能模块，监测信号功能模块、分析信号功能模块、接收外部控制信号的功能模块、用于传递信号的网络存储功能模块、导出信号功能模块以及处理导出的信息功能模块；所述的生产工艺包括如下步骤：1）制作硅晶圆片；2）制作集成电路；3）集成电路封装。本发明的可调节电路集成板的生产工艺，生产出的电路集成板能够容易精确定位错误，获得灵活的调试功能。

技术领域

本发明涉及一种可调节电路集成板的生产工艺，属于集成电路技术领域。

背景技术

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 它在电路中用字母“ic”（也有用文字符号“n”等）表示。

集成电路板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类。模拟用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。

随着硬件复杂度的不断提高和并行软件调试的需求不断增长,可调试性设计已经成为集成电路设计中的重要内容。

发明内容

本发明的发明目的是克服现有技术的不足，提供一种可调节电路集成板的生产工艺。

本发明的可调节电路集成板的生产工艺，所述的电路集成板带有可调试性结构，所述的可调试性结构包括如下功能模块，监测信号功能模块、分析信号功能模块、接收外部控制信号的功能模块、用于传递信号的网络存储功能模块、导出信号功能模块以及处理导出的信息功能模块；

所述的生产工艺包括如下步骤：

1）制作硅晶圆片，包括以多晶硅为原料，制备单晶硅，然后切片、边缘研磨、抛光、包裹和运输；

2）制作集成电路，包括图形转换、掺杂和制膜，所述的图形转换是采用光刻和刻蚀的方法将设计在掩膜版上的图形转移到硅晶圆片上，所述的掺杂是将各种杂质掺杂在需要的位置，所述的制膜是将硅晶圆片制成薄膜；

3）集成电路封装：将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。

所述的步骤1）包括以下四个步骤：

1）硅矿石转变为高纯气体；

2）高纯气体转变为多晶硅

3）多晶硅转变为单晶硅，并制成渗杂晶棒；

4）晶棒制成晶圆。

本发明的可调节电路集成板的生产工艺，生产出的电路集成板能够容易精确定位错误，获得灵活的调试功能。

具体实施方式

本发明的可调节电路集成板的生产工艺，所述的电路集成板带有可调试性结构，所述的可调试性结构包括如下功能模块，监测信号功能模块、分析信号功能模块、接收外部控制信号的功能模块、用于传递信号的网络存储功能模块、导出信号功能模块以及处理导出的信息功能模块；

所述的生产工艺包括如下步骤：

1）制作硅晶圆片，包括以多晶硅为原料，制备单晶硅，然后切片、边缘研磨、抛光、包裹和运输；