[发明专利]附脱模层铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法在审
| 申请号： | 201810297385.0 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108696988A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 永浦友太 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;C23F1/18;C23F1/34 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及附脱模层铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。提供一种附脱模层铜箔，其可利用简易的步骤来制作电路埋入基板等中的微细电路。本发明的附脱模层铜箔依次具备脱模层、阻隔层、及铜箔。 | ||
| 搜索关键词： | 脱模层 铜箔 印刷配线板 电子机器 积层体 制造 微细电路 阻隔层 基板 埋入 电路 简易 制作 | ||
【主权项】：
1.一种附脱模层铜箔，其依次具备脱模层、阻隔层、及铜箔。
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