[发明专利]具有叠层封装互连的多封装集成电路组件

摘要

本发明公开了具有叠层封装互连的多封装集成电路组件。一种多封装集成电路组件可以包括：第一电子封装，其具有包括第一管芯侧和第一界面侧的第一封装基板。该第一管芯可以被电气耦合至第一管芯侧。第二电子封装可以包括具有第二管芯侧和第二界面侧的第二封装基板。该第二管芯可以被电气耦合至第二管芯侧。可以将导电互连从第一封装基板的界面侧电气耦合至第二封装基板的界面侧。可以将共同基板附接至第一电子封装。例如，该共同基板可以位于第一电子封装的与第一封装基板相对的面上。该共同基板通过第一封装基板电气耦合至第一管芯和第二管芯。

主权项

1.一种多封装集成电路，其包括：第一电子封装，其包括具有第一管芯侧和第一界面侧的第一封装基板，第一管芯电气耦合至第一封装基板的第一管芯侧；第二电子封装，其包括具有第二管芯侧和第二界面侧的第二封装基板，第二管芯电气耦合至第二封装基板的第二管芯侧；电气耦合第一封装基板和第二封装基板的导电互连，其中该导电互连被定位成从第一封装基板的界面侧至第二封装基板的界面侧；以及附接至第一电子封装的共同基板，其中该共同基板位于第一电子封装的与第一封装基板相对的面上，并且该共同基板通过第一封装基板电气耦合至第一管芯和第二管芯。