[发明专利]大功率半导体器件驱动控制装置及方法、串联取电结构在审

专利信息
申请号: 201810177964.1 申请日: 2018-03-05
公开(公告)号: CN108183598A 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 冯亚东;陈永;朱继红;陈勇;高成龙;卜建峰;刘正鹏;陆春晓 申请(专利权)人: 南京合智电力技术有限公司;南京合智电力科技有限公司;苏州云电电力科技有限公司
主分类号: H02M1/06 分类号: H02M1/06;H02M1/08
代理公司: 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 代理人: 洪洋
地址: 210028 江苏省南京市栖霞区迈*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种大功率半导体器件驱动控制装置及方法、串联取电结构,其中大功率半导体器件驱动控制装置包括信号处理模块、通信模块、驱动模块以及多个供电模块;通信模块、信号处理模块及驱动模块依次电性连接;多个冗余供电模块适于为大功率半导体器件驱动控制装置供电;信号处理模块适于将通信模块接收的通讯信号转换为控制命令,以对驱动模块进行控制,实现对大功率半导体器件进行驱动。
搜索关键词: 大功率半导体器件 驱动控制装置 信号处理模块 驱动模块 通信模块 取电 串联 依次电性连接 供电模块 控制命令 冗余供电 通讯信号 供电 驱动 转换
【主权项】:
1.一种大功率半导体器件驱动控制装置, 其特征在于,包括:通信模块、信号处理模块、驱动模块以及多个冗余供电模块;所述通信模块、所述信号处理模块及所述驱动模块依次电性连接;多个冗余供电模块适于为所述大功率半导体器件驱动控制装置供电;所述信号处理模块适于将所述通信模块接收的通讯信号转换为控制命令,以对所述驱动模块进行控制,实现对大功率半导体器件进行驱动。
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