[发明专利]一种OLED封装贴合装置及其压板结构

摘要

本发明公开了一种用于OLED封装贴合装置的压板结构，包括：压板本体；贴合在压板本体上的气孔板，气孔板上设有按一定规则进行排列的若干气孔，其中，压板本体贴合气孔板一侧的表面开设按照一定规则排列的与若干气孔相连通的气流沟道；以及与气流沟道相连通的主气管，其中：主气管输出的具有一定压力的气流通过气流沟道由若干气孔均匀排出，用以在压板压合时提供均匀的气流压力。本发明还公开了一种OLED封装贴合装置。实施本发明的OLED封装贴合装置及其压板结构，能够在压板贴合过程中能够提供稳定的气压，优化封装贴合效果；结构精简，便于维修和维护。

主权项

1.一种用于OLED封装贴合装置的压板结构，其特征在于，包括：/n压板本体，压板本体为不锈钢钢板；/n贴合在所述压板本体上的气孔板，所述气孔板上设有按一定规则排列的若干气孔，其中，所述压板本体贴合所述气孔板一侧的表面开设按照一定规则排列的与所述若干气孔相连通的气流沟道，所述气流沟道包括：多条横向气流沟道和多条与所述横向气流沟道交叉设置的纵向气流沟道，所述横向气流沟道和所述纵向气流沟道相互连通，所述横向气流沟道和所述纵向气流沟道垂直交叉而设使所述气流沟道排布呈网状；以及/n与所述气流沟道相连通的主气管，其中：/n所述主气管输出的具有一定压力的气流通过所述气流沟道由所述若干气孔均匀排出，用以在压板压合时提供均匀的气流压力；还包括：设置在所述气孔板表面的真空垫，所述气孔排布在所述真空垫的外周。/n