[发明专利]芯片堆叠封装结构在审
| 申请号： | 201810154887.8 | 申请日： | 2018-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN109841602A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 许翰诚 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 吴志红;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片堆叠封装结构，其包括基板、至少两个芯片、至少两纳米碳管层、多条导线以及封装胶体。两个芯片分别配置于基板上，其中一个芯片位于基板与另一个芯片之间。其中一个纳米碳管层配置于其中一个芯片的主动表面与另一个芯片的背表面之间。另一个纳米碳管层配置于另一个芯片的主动表面上。导线配置用以电性连接其中一个芯片与基板，以及电性连接另一个芯片与基板。封装胶体配置于基板上，并包覆芯片、纳米碳管层以及导线。本发明具有良好的散热效率及可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 基板 纳米碳管层 芯片堆叠封装结构 电性连接 封装胶体 主动表面 配置 包覆芯片 导线配置 多条导线 散热效率 背表面 可靠度 | ||
【主权项】：
1.一种芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括：基板；至少两个芯片，分别配置于基板上，其中一个所述芯片位于所述基板与另一个所述芯片之间；至少两个纳米碳管层，其中一个所述纳米碳管层配置于其中一个所述芯片的主动表面与另一个所述芯片的背表面之间，且另一个所述纳米碳管层配置于另一个所述芯片的主动表面上；多条导线，配置用以电性连接其中一个所述芯片与所述基板以及电性连接另一个所述芯片与所述基板；以及封装胶体，配置于所述基板上，并包覆所述至少两个芯片、所述至少两个纳米碳管层以及所述多个导线。
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