[发明专利]粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置

摘要

本发明提供一种粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置，其中，能够避免晶圆的破损、电路的损伤、同时将新的粘合带精度良好地粘贴于在一个面粘贴有粘合带的晶圆的另一个面。在将保护带(PT)粘贴在安装框(MF)的结构中，夹持安装框(MF)的支承带(DT)而形成腔室(7)。使对保护带(PT)进行保持的保持台(37)与支承带(DT)接近，使保护带(PT)与晶圆(W)之间的距离维持在(D2)。在维持着该距离的状态下使腔室7的内部减压，利用压差进行保护带(PT)的粘贴。即使气泡在支承带(DT)与晶圆(W)之间膨胀而晶圆(W)被按压，晶圆(W)也被维持接近位置的保持台迅速地承接。因而，能够避免由晶圆的变形导致的晶圆的破损、电路的损伤。

主权项

1.一种粘合带粘贴方法，在该粘合带粘贴方法中，将第2粘合带粘贴于在一个面粘贴有第1粘合带的半导体晶圆的另一个面，其特征在于，该粘合带粘贴方法具备如下过程：带保持过程，在该带保持过程中，利用保持台保持所述第2粘合带；腔室形成过程，在该腔室形成过程中，通过利用一对外壳夹持所述第1粘合带的超出所述半导体晶圆的外缘的部分并进行接合，从而形成腔室；第1接近过程，在该第1接近过程中，使所述保持台与所述半导体晶圆接近，使所述半导体晶圆与所述第2粘合带的粘合面之间的距离维持在预先设定好的第1预定值；粘贴过程，在该粘贴过程中，在利用一对外壳夹持着所述第1粘合带的状态下，一边使所述腔室内的所述半导体晶圆侧的空间的气压比另一侧的空间的气压低，一边将所述第2粘合带粘贴于半导体晶圆。