[发明专利]包封剪脚新工艺在审
| 申请号： | 201810108138.1 | 申请日： | 2018-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN110125500A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 付国勇;刘滔 | 申请（专利权）人： | 东莞碧克电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了包封剪脚新工艺，其工艺包括以下步骤：A、回流焊接；B、电级脚套热缩管；C、过回流焊；D、包封前插框；E、包封；F、拆热缩管；G、上固化框；H、固化，电级脚套热缩管的控制参数包括：①、套管按电级脚长度剪切，并预留10mm的收缩长度；②、套管上产品电级脚套管与电级平面保留0.5～1.0mm的包封底层空间；③、热缩套管收缩有效温度为120℃。本发明将焊接好产品外露电级脚按要求套上剪切好的热缩管并过回流焊，再将套好管的产品装上包封制具，预热后粉涂机进行三次包封，并拆管后上固化框对其进行固化处理，可有效降低包封剪脚工艺的整体流程，不仅降低了企业的生产制造成本，同时也提高了生产效率，适宜推广。 | ||
| 搜索关键词： | 包封 热缩管 套管 固化 剪切 回流焊 新工艺 脚套 收缩 生产制造成本 底层空间 固化处理 回流焊接 控制参数 平面保留 热缩套管 生产效率 有效温度 整体流程 外露 预热 前插 制具 焊接 预留 | ||
【主权项】：
1.包封剪脚新工艺，其特征在于：其工艺包括以下步骤：A、回流焊接；B、电级脚套热缩管；C、过回流焊；D、包封前插框；E、包封；F、拆热缩管；G、上固化框；H、固化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞碧克电子有限公司，未经东莞碧克电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810108138.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：表层含碳的慢走丝电火花加工用电极丝及其制备方法
- 下一篇：点焊机的焊接方法
