[发明专利]封装结构与封装方法及封装结构制备装置在审
| 申请号： | 201810099465.5 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN108365117A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 朱平;黄秀颀;刘胜芳;李雪原;黄莹;田景文 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 孟潭 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装方法、封装结构及封装结构制备装置，该封装结构包括层叠设置的至少两层封装层，并且封装层之间设置有具有用于提高两者结合强度的改性层。本发明提供的封装结构通过在相邻封装层之间设置具有用于提高两者结合强度的改性层的方式，实现了提高封装结构的相邻封装层之间的粘附力的目的，有效防止了封装结构分层现象的出现，从而有效避免了封装结构的分层现象对其封装效果的影响，进而有效提高了封装结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 封装层 封装 分层现象 制备装置 改性层 层叠设置 两层 粘附 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括层叠设置的至少两层封装层，且所述封装层之间设置有用于提高两者结合强度的改性层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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