[发明专利]一种电路板、终端设备及电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201810096525.8 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN108347822B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 吴会兰;吴爽;吉圣平;孙学彪;李明 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板、终端设备及电路板的制造方法。该电路板包括：基板，表面间隔设置有多个焊盘；与多个焊盘对应设置的多个金属散热块，相邻两个金属散热块间填充有绝缘层，每一金属散热块包括相对设置的第一表面和第二表面，每一金属散热块的第一表面与对应于每一金属散热块设置的焊盘连接，每一金属散热块的第二表面与元器件焊接。可见，在不对支撑元器件的电路板进行开槽处理的情况下，本发明实施例能够借助电路板改善元器件的散热，从而有效地保证元器件的正常工作以及延长元器件的使用寿命。由于相邻的金属散热块间填充有绝缘层，本发明实施例还可以避免相邻的金属散热块导通，从而避免相邻的金属散热块导通对元器件的正常工作造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 终端设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，包括：基板，其表面间隔设置有多个焊盘；与多个焊盘对应设置的多个金属散热块，相邻两个金属散热块之间填充有绝缘层，每一金属散热块包括相对设置的第一表面和第二表面，每一金属散热块的第一表面与对应于所述每一金属散热块设置的焊盘连接，每一金属散热块的第二表面与元器件焊接。
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