[发明专利]一种含有无铅BGA器件的印制板焊接方法在审
| 申请号： | 201810089040.6 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN108356374A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 孙晓伟;邱颖霞;程明生;蒋健乾 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/20 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 王志兴 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含有无铅BGA器件的印制板焊接方法，包括以下步骤：步骤1：对印制板和无铅BGA器件分别进行烘烤；步骤2：在印制板待焊接BGA器件的焊盘上印刷有铅焊膏；步骤3：将无铅BGA器件贴装在印制板上；步骤4：将步骤3得到的印制板放入回流炉中进行焊接。本发明提供的一种含有无铅BGA器件的印制板焊接方法的优点在于：焊接可靠性高、回流曲线与有铅焊接类似，可操作性高、有效提高生产效率、适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 印制板 无铅BGA器件 焊接 焊接可靠性 生产效率 回流炉 铅焊膏 烘烤 放入 焊盘 贴装 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种含有无铅BGA器件的印制板焊接方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：对印制板和无铅BGA器件分别进行烘烤；步骤2：在印制板待焊接BGA器件的焊盘上印刷有铅焊膏；步骤3：将无铅BGA器件贴装在印制板上；步骤4：将步骤3得到的印制板放入回流炉中进行焊接。
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