[发明专利]一种含有无铅BGA器件的印制板焊接方法在审
| 申请号： | 201810089040.6 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN108356374A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 孙晓伟;邱颖霞;程明生;蒋健乾 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/20 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 王志兴 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制板 无铅BGA器件 焊接 焊接可靠性 生产效率 回流炉 铅焊膏 烘烤 放入 焊盘 贴装 印刷 | ||
1.一种含有无铅BGA器件的印制板焊接方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：对印制板和无铅BGA器件分别进行烘烤；
步骤2：在印制板待焊接BGA器件的焊盘上印刷有铅焊膏；
步骤3：将无铅BGA器件贴装在印制板上；
步骤4：将步骤3得到的印制板放入回流炉中进行焊接。
2.根据权利要求1所述的一种含有无铅BGA器件的印制板焊接方法，其特征在于：步骤4中的焊接回流区起始温度为204℃，无铅BGA器件中间位置焊点处峰值温度在220℃～230℃，印制板板面峰值温度不超过250℃，回流区时间保持在60s-90s。
3.根据权利要求1所述的一种含有无铅BGA器件的印制板焊接方法，其特征在于：所述无铅BGA器件的焊球成分为SAC305。
4.根据权利要求1所述的一种含有无铅BGA器件的印制板焊接方法，其特征在于：所述印制板为环氧玻璃布层压板。
5.根据权利要求1所述的一种含有无铅BGA器件的印制板焊接方法，其特征在于：印制板的焊盘表面为锡铅合金镀层或镍金合金镀层。
6.根据权利要求1所述的一种含有无铅BGA器件的印制板焊接方法，其特征在于：步骤1中印制板的烘烤条件为：在110℃～120℃温度下烘烤2～4h。
7.根据权利要求1所述的一种含有无铅BGA器件的印制板焊接方法，其特征在于：步骤1中无铅BGA器件的烘烤条件为：在125℃下烘烤24～48h。
8.根据权利要求1所述的一种含有无铅BGA器件的印制板焊接方法，其特征在于：在步骤2中使用丝网印刷机和钢网印刷有铅焊膏或者焊膏喷印机喷印焊膏。
9.根据权利要求1所述的一种含有无铅BGA器件的印制板焊接方法，其特征在于：在步骤3中通过贴片机将无铅BGA器件贴装在印制板上。
10.根据权利要求1所述的一种含有无铅BGA器件的印制板焊接方法，其特征在于：步骤2中的有铅焊膏为Sn63Pb37或Sn62Pb36Ag2。
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