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[发明专利]一种食品检测装置-CN202110882775.6有效
发明人：严新宇;谢炜;杨静;邵雪鹏;陈刚;程明生;戴巧静 -专利权人：浙江九安检测科技有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G01N33/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种食品检测装置，属于食品检测的技术领域，其包括送料传送带，送料传送带的两侧固定有挡板，两个挡板上安装有切割架，切割架上固定有第一升降装置，第一升降装置底端固定有刀片，第一升降装置用于带动刀片升降；送料传送带的下料端设有输送传送带，输送传送带位于送料传送带的下方，输送传送带上放置有若干上开口的检测瓶，输送传送带上设有用于往各个检测瓶内灌输蒸馏水的加水装置。本申请具有提高食品检测效率的效果。
一种食品检测装置

[发明专利]一种电连接器的快速装焊方法-CN202210246770.9在审
发明人：李苗;宋惠东;杨兆军;周继;周自泉;程明生;孙晓伟 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电连接器的快速装焊方法，采用焊膏喷印工艺实现电连接器深腔侧壁焊膏施加，不受台阶孔结构设计约束，可根据不同结构特点匹配合适焊膏量，通过精准控制焊膏分配，结合连接器装焊和焊接，实现电连接器的快速装焊，解决了焊料环制备周期长、成本高，装焊精度差等问题；同时设置喷涂体积比，保证喷印质量的稳定性和一致性，最终获得稳定一致的焊接质量，满足多品种，大批量电连接器的生产需求。
一种连接器快速方法

[发明专利]SMP连接器的焊接装置及焊接方法-CN201910354064.4有效
发明人：李苗;吴瑛;孙晓伟;邹嘉佳;赵丹;孙大智;程明生 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种SMP连接器的焊接装置及焊接方法，涉及微波模块或组件工艺技术领域。SMP连接器的焊接装置包括焊料槽、焊料环、弹性工装；SMP连接器安装在壳体的安装孔中；壳体的安装孔中开有环形的焊料槽，用于放置所述焊料环；所述弹性工装包括弹针、挡块、底板；所述弹针包括堵头、弹簧、连接件，所述堵头抵在所述SMP连接器上，所述弹簧连接在所述堵头与所述连接件之间；所述弹针通过所述连接件固定连接在所述挡块上，所述挡块与所述底板固定连接。本发明的优点在于：通过弹性工装实现SMP连接器的固定和定位，保证了SMP连接器的安装精度；结构简单，使用方便，提高了生产效率。
smp 连接器焊接装置方法

[发明专利]一种狭小深腔内焊点的激光喷锡焊接方法-CN202111618150.5在审
发明人：李苗;杨兆军;宋惠东;李森;周自泉;邹嘉佳;程明生;洪肇斌 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子装联技术领域，具体涉及一种狭小深腔内焊点的激光喷锡焊接方法，所述激光喷锡焊接方法包括以下步骤：(1)选择合适尺寸锡球；(2)清洗待焊接位置；(3)涂敷助焊剂；(4)激光预热；(5)出球；(6)追光；(7)清洗焊点，本发明激光喷锡焊接方法通过选择合适尺寸锡球，优化工艺路径，合理设置工艺参数，获得满足焊接质量和性能指标的焊点，实现非接触、局部受热、精准定位、高效率焊接，解决了手工焊无法操作或操作空间受限，焊点合格率低，一致性差等问题。
一种狭小深腔内焊点激光焊接方法

[实用新型]一种液相色谱仪的进样装置-CN202121821873.0有效
发明人：李慧;谢炜;宋喆;刘洋;程明生 -专利权人：浙江九安检测科技有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G01N30/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种液相色谱仪的进样装置，包括稳定板和自动进样器本体，稳定板的顶壁的两侧均滑动连接有竖直的拉板，位于两个拉板之间的稳定板的顶壁的两侧均固定有竖直的侧板，两个侧板的顶端固定有水平的固定板，自动进样器本体位于固定板的顶壁上，位于固定板两侧的自动进样器本体的底端均固定有底块，两个底块相互靠近的侧壁上均开设有固定槽，两个拉板相互远离的侧壁上均固定有第一稳定块，两个第一稳定块分别活动设于两个固定槽的内部，侧板的底部开设有通孔。本实用新型结构严谨，安装方便，能够稳定于试验台上，难以因使用不当而脱离试验台，有效的解决了安全隐患，值得推广使用。
一种色谱仪装置

[实用新型]一种旋转底盘-CN202022703878.5有效
发明人： 程明生;吴燕梅 -专利权人： 程明生
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： A47F7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种旋转底盘，涉及陶瓷展示装置技术领域，包括底座、托盘和轴承，所述底座上表面中心设有圆柱形的容纳空间，所述托盘的下表面中心设有向下凸出的支撑轴，所述轴承套设于所述支撑轴外，且所述轴承设置于所述容纳空间内，所述支撑轴的下端与所述容纳空间的底部之间留有间隙。陶瓷工艺品、玻璃工艺品或石头工艺品放置在托盘上，从而可旋转地向观众展示陶瓷工艺品、玻璃工艺品以及石头工艺品的各个侧面，不仅展示全面，而且不受展区的限制，更方便展示。
一种旋转底盘

[实用新型]一种自动化裁线防打结装置-CN201821806269.9有效
发明人：全亨国;程明生 -专利权人：河源湧嘉实业有限公司
申请日： 2018-11-02 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： B65H49/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及工装领域，尤其涉及一种自动化裁线防打结装置，包括安装盘、胶轴支撑杆、导线轮和压线球，所述安装盘上设置有固定孔和胶轴支撑杆安装位，所述胶轴支撑杆通过胶轴支撑杆安装位与安装盘连接，所述胶轴支撑杆垂直于安装盘所在平面设置，所述胶轴支撑杆为伸缩杆；所述导线轮通过金属连接杆设置在胶轴支撑杆外侧，包括滚轮和转轴，所述滚轮通过转轴连接；所述导线轮的一侧设置有压线球，压线球通过金属支撑杆连接。本实用新型的优点在于：该装置包括胶轴支撑杆和导线滚轮，胶轴支撑杆可通过固定螺栓安装到生产线的机架上，支撑杆设置有伸缩结构，可以根据胶辊大小进行调整，结构简单，成本低，便于推广。
胶轴支撑杆安装盘导线轮支撑杆安装位本实用新型防打结装置压线球裁线滚轮自动化金属连接杆金属支撑杆导线滚轮固定螺栓伸缩结构所在平面转轴连接固定孔伸缩杆工装胶辊线球有压转轴垂直

[发明专利]一种含有无铅BGA器件的印制板焊接方法-CN201810089040.6在审
发明人：孙晓伟;邱颖霞;程明生;蒋健乾 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明公开了一种含有无铅BGA器件的印制板焊接方法，包括以下步骤：步骤1：对印制板和无铅BGA器件分别进行烘烤；步骤2：在印制板待焊接BGA器件的焊盘上印刷有铅焊膏；步骤3：将无铅BGA器件贴装在印制板上；步骤4：将步骤3得到的印制板放入回流炉中进行焊接。本发明提供的一种含有无铅BGA器件的印制板焊接方法的优点在于：焊接可靠性高、回流曲线与有铅焊接类似，可操作性高、有效提高生产效率、适合推广使用。
印制板无铅BGA器件焊接焊接可靠性生产效率回流炉铅焊膏烘烤放入焊盘贴装印刷

[发明专利]印制板组件的焊接方法及其可靠性评估方法-CN201810089044.4在审
发明人：孙晓伟;朱春临;程明生;陈该青;李苗 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种印制板组件的焊接方法，包括1：对元器件进行工艺性评估，并在印制板上制备测温板；2：根据工艺性评估结果，选定合适的参数对元器件进行试焊接，焊接过程中得到回流曲线；3：对步骤2中试焊接的元器件进行工艺质量鉴定；4：根据步骤3的鉴定结果修正试焊接参数；5：重复步骤2、3和4直至得到最佳工艺参数；6：使用最佳工艺参数对元器件进行正式焊接。本发明还提供了一种印制板组件的可靠性评估方法，具体为对印制板组件分别进行温度冲击、机械冲击、随机振动和温度循环试验。本发明提供的一种印制板组件的焊接方法及其可靠性评估方法的优点在于：生产效率高、焊接可靠性高、有效的保证印制板质量，具有良好的推广前景。
印制板组件焊接元器件可靠性评估最佳工艺参数工艺性印制板焊接可靠性焊接参数焊接过程机械冲击鉴定结果评估结果生产效率随机振动温度冲击温度循环质量鉴定测温板制备修正评估试验重复保证

[发明专利]一种深腔式微波组件的表面组装方法-CN201610481972.6有效
发明人：孙晓伟;邱颖霞;程明生;陈该青;蒋健乾 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于深腔式微波组件表面组装方法，包括：获得去除氧化层的第一焊片的步骤；获得经过一次定位的盒体的步骤；获得印有焊膏的第一微带板、完成第一次焊膏印刷的盒体的步骤；获得贴装有元器件的第一微带板、完成第一次元器件贴装的盒体的步骤；获得装配有第一配压工装的盒体的步骤；获得完成一次焊接的盒体的步骤；获得完成二次焊接的盒体的步骤；将完成二次焊接的盒体取出并进行清洗，获得成品的步骤。有益的技术效果：本发明不仅使用一种焊料完成微波组件双面多次焊接，减少对不同焊料温度梯度的依赖，还实现表贴元器件的自动化组装，使微带板大面积接地焊接和元器件焊接同时进行，提高生产效率，减少装配误差与工艺难度。
盒体微波组件微带板焊料表面组装二次焊接元器件深腔表贴元器件元器件焊接自动化组装多次焊接工艺难度焊膏印刷技术效果接地焊接生产效率温度梯度一次定位一次焊接装配误差氧化层工装焊膏焊片去除贴装装配清洗取出

[发明专利]一种降低Z轴热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法-CN201610676512.9有效
发明人：邹嘉佳;黄钊;赵丹;孙晓伟;程明生;朱春临;王璐 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： B32B15/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低Z轴热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法，其能使玻纤布浸渍带来的介质板的Z轴保持较低的热膨胀系数；其包括一、制备粘接片将PTFE乳液加入氟树脂改性，并加入混合陶瓷粉或者颗粒、增强纤维和表面改性剂，用去离子水稀释成几份不同浓度的粘接片溶液；使玻纤布浸渍按浓度从高到低依次在上述不同浓度的均匀粘接片溶液中，粘接片溶液浓度范围为10～80％；将浸渍后的薄膜去除水分和低温挥发物，烘干使溶液成膜得到厚度均一表面光滑的粘接片；将粘接片裁剪制备成规格尺寸；二、将得到的粘接片叠合，按照覆铜板厚度的要求控制粘接片的层数，中间能根据介电常数需求叠放氟树脂薄膜，在顶、底两层放置金属箔，真空压合。
一种降低热膨胀系数微波铜板制备方法

[发明专利]同时使三轴保持低热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法-CN201610676514.8有效
发明人：邹嘉佳;赵丹;黄钊;孙晓伟;程明生;朱春临;王璐 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： B32B27/30 文献下载
摘要：本发明公开了同时使三轴保持低热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法，其能同时使介质板的X、Y、Z三轴保持较低的热膨胀系数；其包括以下步骤步骤(1)，制备粘接片将PTFE乳液加入氟树脂改性，并加入混合陶瓷粉末/颗粒、增强纤维和表面改性剂；然后用去离子水稀释成几份不同浓度的粘接片溶液，搅拌均匀；将PTFE多孔膜浸渍在上述不同浓度的均匀粘接片溶液中，调整浸渍片至预定厚度；将浸渍后的薄膜去除水分和低温挥发物，烘干使氟树脂成膜得到厚度均一表面光滑的粘接片；步骤(2)，将步骤(1)中得到的粘接片叠合，按照覆铜板厚度的要求控制粘接片的层数，在上下两层放置金属箔，真空压合。
同时使三轴保持低热膨胀系数微波铜板制备方法

[实用新型]一种高强度环保纸托盘-CN200520006690.8无效
发明人：张晓军;程明生;孙向明 -专利权人：深圳华力包装贸易有限公司
申请日： 2005-12-31 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： B65D19/34 文献下载
摘要：一种高强度环保纸托盘，包括中间夹层为竖楞瓦楞纸板的高强度面板1和双拱式带翼展撑脚2组成。面板1包括上下层纸板和中间夹层竖楞瓦楞纸板，竖楞瓦楞纸板由许多条宽度为10～60毫米的瓦楞纸板条面纸对面纸粘合而成，竖楞瓦楞纸板的面纸垂直两边层的纸板。撑脚2由多片瓦楞纸板经粘合叠加而成，撑脚2带有翼展，翼展与面板1的底面粘合。本实用新型优点是面板夹层为竖楞瓦楞纸板，使托盘的抗弯强度非常高，改善了普通纸托盘耐压不耐弯、易折断的问题。使用双拱式带翼展撑脚，加大了撑脚与面板底面的粘接面积，改善了现有技术中撑脚易脱落的问题。本实用新型设计巧妙，实用性好，符合环保要求，极具推广价值。
一种强度环保托盘

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