[发明专利]加热装置和基板处理装置

摘要

本发明涉及加热装置和基板处理装置，能够在晶圆的面内进行均匀性良好的加热处理。在将晶圆(W)载置于热板(23)之后的升温期使各加热模块(2)以及各被加热区域之间的晶圆(W)达到基准温度为止的所需时间一致，使升温过度期的温度推移曲线的升温曲线一致。因此，在各被加热区域中，温度推移曲线一致，在晶圆(W)的面内以及加热模块(2)之间升温过度期内的累积热量一致，因此晶圆(W)的图案的线宽一致。因而，无论是在晶圆(W)的面内，还是在被互不相同的加热模块(2)进行处理后的晶圆(W)之间，都能够进行均匀性良好的加热处理。

主权项

1.一种加热装置，将基板载置于载置台来进行加热，所述加热装置的特征在于，具备：多个加热器，其被设置于所述载置台，所述多个加热器的发热量被彼此独立地控制；温度检测部，其检测由各加热器加热的被加热区域的温度；以及温度控制部，按各加热器设置所述温度控制部，其中，所述温度控制部具备：调节部，其运算设定温度与所述温度检测部的检测温度之间的偏差，并输出对加热器的供给电力的控制信号；加法部，其将作为工艺温度的目标温度与校正值相加来得到所述设定温度；以及校正值输出部，其输出所述校正值，其中，所述校正值输出部构成为，输出规定了各经过时间的校正值的时间序列数据，使得在基板的温度推移曲线中的在向基板的工艺温度升温的中途的预先决定的基准时间点处的温度变为基准温度，其中，所述基板的温度推移曲线是表示在加热器的发热量稳定的状态下将基板载置于载置台后所述经过时间与温度之间的关系的曲线。