[发明专利]一种硅片鼓泡清洗装置在审
申请号: | 201810082611.3 | 申请日: | 2018-01-29 |
公开(公告)号: | CN108346600A | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 甘大元;唐珊珊;刘坤;张鹏飞;张健 | 申请(专利权)人: | 山东大海新能源发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 苗峻 |
地址: | 257300 山东省东营*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅片鼓泡清洗装置,所属硅片清洗装置技术领域,提供一种高效的硅片鼓泡清洗装置。清洗箱包括上清洗箱、下清洗箱两部分,下清洗箱底部设置鼓泡装置,箱壁上设置加热装置,上清洗箱的顶部设置蒸汽管路,蒸汽管路与冷凝器相连接,冷凝器底部设置回流管路,回流管路与上清洗箱连接;鼓泡装置包括固定板、气管、压缩空气泵,气管呈S形排列在固定板上,气管上均匀排列有气孔,固定板连接在清洗箱底部,气管的两端均与压缩空气泵相连接,空气压缩泵设置在清洗箱的外部,下清洗箱的顶部设置硅片放置架,硅片放置架为扁平镂空结构。其主要用途是对硅片进行清洗。 | ||
搜索关键词: | 清洗箱 硅片 气管 鼓泡清洗装置 压缩空气泵 顶部设置 鼓泡装置 硅片放置 回流管路 蒸汽管路 固定板 冷凝器 硅片清洗装置 固定板连接 空气压缩泵 加热装置 均匀排列 镂空结构 箱壁 清洗 外部 | ||
【主权项】:
1.一种硅片鼓泡清洗装置,其特征在于:包括清洗箱(01)、鼓泡装置(02)、加热装置(03)、蒸汽管路(04)、冷凝器(05)、回流管路(06),所述清洗箱(01)为圆柱状,所述清洗箱(01)包括上清洗箱(07)、下清洗箱(08)两部分,所述上清洗箱(07)、下清洗箱(08)通过螺纹可进行彼此连接,所述下清洗箱(08)底部设置有鼓泡装置(02),所述下清洗箱(08)箱壁上设置有加热装置(03),所述上清洗箱(07)的顶部设置有蒸汽管路(04),所述蒸汽管路(04)与所述的冷凝器(05)相连接,所述冷凝器(05)底部设置有回流管路(06),所述回流管路(06)与所述的上清洗箱(07)连接;所述鼓泡装置(02)包括固定板(09)、气管(10)、压缩空气泵(11),所述气管(10)呈S形排列在所述的固定板(09)上,所述气管(10)上均匀排列有气孔(12),所述固定板(09)连接在所述清洗箱(01)底部,所述气管(10)的两端均与所述的压缩空气泵(11)相连接,所述空气压缩泵设置在清洗箱(01)的外部,所述空气压缩泵的入口接入所述下清洗箱(08)内部,保证清洗箱(01)为密闭空间,所述下清洗箱(08)的顶部设置有硅片放置架(13),所述硅片放置架(13)由不锈钢材料制作而成,所述硅片放置架(13)为扁平镂空结构,所述下清洗箱(08)中添加的清洗液的水位高于所述加热装置(03)的设置高度,所述下清洗箱(08)中添加的清洗液的水位高度与所述硅片放置架(13)的高度相同或者略高于硅片放置架(13)的设置高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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