[发明专利]在基材层上形成溅镀层的方法、触控基板的制备方法在审
| 申请号： | 201810082422.6 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN108179388A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 邹富伟;王胜男;张由婷;张明;郭总杰 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/16 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 柴亮;张天舒 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在基材层上形成溅镀层的方法、溅镀层、触控基板的制备方法，属于溅射镀膜技术领域，其可解决现有的溅镀腔室不同位置的溅镀环境不一致，导致形成的溅镀层不同位置的溅镀材料不均匀的问题。本发明的溅镀层的制备方法中，在基材层的同一面上多次溅射镀膜，其中，在多次溅射镀膜的间隔中改变基材层与溅镀腔室的相对位置，以避免溅镀腔室不同位置的溅镀环境不同造成的溅镀膜的不同位置的溅镀材料不均匀，本发明的方法制备的溅镀层各个位置处的溅镀材料较均一，适用于溅镀形成各种功能膜层，尤其适用于制备黑化层。 | ||
| 搜索关键词： | 溅镀层 制备 基材层 溅镀材料 溅射镀膜 溅镀腔 溅镀 触控基板 不均匀 功能膜层 不一致 黑化层 位置处 镀膜 均一 | ||
【主权项】：
1.一种在基材层上形成溅镀层的方法，其特征在于，包括以下制备步骤：在溅镀腔室内，对基材层的第一面进行至少两次溅射镀膜后得到由至少两层溅镀膜构成的溅镀层；其中，至少部分相邻两次溅射镀膜的步骤之间包括改变基材层的第一面与溅镀腔室的相对位置的步骤。
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