[发明专利]一种PCB板高分子导电膜的制备工艺有效
| 申请号： | 201810081731.1 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN108221010B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 黄祖嘉 | 申请（专利权）人： | 莆田市佳宜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D3/30;C25D5/56 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 351117 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板高分子导电膜的制备工艺，包括Desmear工序和DMSE工序。Desmear工序包括膨胀，三水洗，除胶，三水洗，中和三水洗。DMSE工序包括敏化，三水洗，催化，三水洗，聚合，三水洗，烘干，出板。利用本发明，经实验验证，上铜速率达到8mm/min，稳定性高，使用30天以上，上铜速率仍大于3mm/min，配合ST‑302镀铜光亮TP值达到90％以上。另外，本工艺特别适合极小孔径的线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 高分子 导电 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板高分子导电膜的制备工艺，其特征在于，包括Desmear工序和DMSE工序。
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