[发明专利]一种芯片测试装置及其设计方法、故障注入分析方法

摘要

本发明提供了一种芯片测试装置及其设计方法、故障注入分析方法，通过在芯片测试装置中的PCB基板的安装待测试芯片的安装区域上开设一个开槽，通过该开槽将待测试芯片的衬底裸露出来，基于该种设计的装置进行芯片的故障注入分析，其激光错误注入可以通过开槽直接注入到芯片的衬底上，大概率提升芯片验证阶段的验证全面性，降低芯片投片后安全性能不过关的风险；进一步的，该开槽的设计方式，不仅不会影响芯片的正常工作，而且芯片的衬底表面干净整洁，对于激光错误注入分析事半功倍，解决了贴片于PCB上的芯片无法正常进行激光错误注入分析的问题。

主权项

1.一种芯片测试装置，应用于芯片的安全测试分析，其特征在于，包括：PCB基板和待测试芯片，所述PCB基板包括用于安装所述待测试芯片的安装区域、辅助测试电路和引脚，所述引脚通过所述辅助测试电路与所述待测试芯片的输出引脚电路电连接；在所述安装区域上还设有贯穿所述安装区域的开槽，且将安装后的所述待测试芯片的衬底从所述安装区域中裸露出来。