[发明专利]激光制绒装备及其方法在审
申请号: | 201810025680.0 | 申请日: | 2018-01-11 |
公开(公告)号: | CN108123011A | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 冯爱新;贾天代;陈欢;刘勇 | 申请(专利权)人: | 温州大学激光与光电智能制造研究院;温州大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0236 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 王玉国 |
地址: | 325000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及激光制绒装备及方法,包含底座、硅片输送机构、硅片上下料机构、激光镜座支撑机构以及激光并行加工系统,硅片输送机构置于底座上,硅片上下料机构和激光镜座支撑机构围绕硅片输送机构间隔分布于底座上,激光镜座支撑机构上安装激光并行加工系统。利用硅片上下料机构对硅片自动上下料,通过硅片输送机构带动硅片间歇性转动,实现自动化加工;激光并行加工系统对硅片进行刻蚀,在硅片表面形成陷光结构;通过将硅片划分为多个区域,实现大范围的加工;利用多组扫描振镜对划分区域进行并行加工,提高制绒效率。 | ||
搜索关键词: | 硅片 硅片输送机构 激光 上下料机构 激光镜座 加工系统 支撑机构 并行 制绒 底座 间歇性转动 自动化加工 自动上下料 硅片表面 划分区域 间隔分布 扫描振镜 陷光结构 刻蚀 加工 | ||
【主权项】:
激光制绒装备,其特征在于:包含底座(100)、硅片输送机构(200)、硅片上下料机构(300)、激光镜座支撑机构(400)以及激光并行加工系统(500),硅片输送机构(200)置于底座(100)上,硅片上下料机构(300)和激光镜座支撑机构(400)围绕硅片输送机构(200)间隔分布于底座(100)上,激光镜座支撑机构(400)上安装激光并行加工系统(500)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的