[发明专利]一种阵列基板制备方法、阵列基板及显示装置在审
申请号: | 201810012448.3 | 申请日: | 2018-01-05 |
公开(公告)号: | CN108198785A | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 田茂坤;谌伟;毛大龙;黄中浩;王兆君;何宝生 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种阵列基板制备方法、阵列基板及显示装置。在本发明提供的阵列基板制备方法中,通过半色调掩膜板上的第一结构,对形成有第一光刻胶的钝化层进行曝光,在钝化层上第一结构的正投影区域形成过孔。并通过半色调掩膜板上的第二结构,对形成有第二光刻胶的导电层进行曝光,在导电层上第二结构的正投影区域形成公共电极。其中,该半色调掩膜板中半色调片的透过率介于该第一结构和该第二结构的透过率之间,且第一光刻胶和第二光刻胶为极性相反的光刻胶。从而可以通过该同一半色调掩膜板和两种相反极性的光刻胶,完成对钝化层过孔和导电层中公共电极的制备。进而可以减少制备阵列基板所需的掩膜板数量。 | ||
搜索关键词: | 阵列基板 光刻胶 制备 半色调掩膜板 钝化层 正投影区域 公共电极 显示装置 导电层 透过率 掩膜板 导电层中 极性相反 相反极性 曝光 半色调 色调 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板制备方法,其特征在于,所述方法包括:在钝化层上形成第一光刻胶;通过半色调掩膜板上的第一结构,对形成有第一光刻胶的钝化层进行曝光,在所述钝化层上所述第一结构的正投影区域形成过孔;在形成有过孔的钝化层上形成导电层;在所述导电层上形成第二光刻胶,通过所述半色调掩膜板上的第二结构,对形成有第二光刻胶的导电层进行曝光,在所述导电层上所述第二结构的正投影区域形成公共电极;其中,所述半色调掩膜板中半色调片的透过率介于所述第一结构的透过率和所述第二结构的透过率之间,所述第一光刻胶和所述第二光刻胶为极性相反的光刻胶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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