[发明专利]透明导电基板和其制造方法有效
| 申请号： | 201780068344.8 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109923622B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 鸟羽正彦;中泽惠理;山木繁 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;B05D7/24;B32B7/02;H05K1/09;B05D1/36;B05D5/12;B32B27/18;C08L39/02;C08K3/08;C08K7/06 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 李照明;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供不仅具有良好的光学特性、电特性而且耐光性优异的、含有银纳米线的透明导电基板和其制造方法。为此提供了一种透明导电基板，其特征在于，具有：基材，在所述基材的至少一个主面上形成的、含有粘合剂树脂和导电性纤维而构成的透明导电膜，和形成在所述透明导电膜上的保护膜，所述粘合剂树脂的热分解开始温度是210℃以上、并且所述保护膜是热固性树脂的热固化膜。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 导电 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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