[发明专利]利用处理单元来控制温度的方法、设备有效
| 申请号： | 201780061246.1 | 申请日： | 2017-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN109791055B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | A·库什勒耶夫;R·艾哈迈德;D·W·梅林格三世;M·H·特平 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D3/036 | 分类号： | G01D3/036;G06F11/30 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张立达;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 各个实施例包括用于利用具有第一处理单元的电子设备来执行第一温度敏感单元的温度校准的方法，其中第一处理单元热耦合到第一温度敏感单元。各个实施例可以包括：确定第一温度敏感单元的当前温度，基于当前温度和目标温度来确定第一处理单元的处理负荷，将所确定的处理负荷应用于第一处理单元以改变第一温度敏感单元的温度，以及基于第一温度敏感单元的输出来确定第一温度敏感单元在第一温度敏感单元的温度下的温度偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 处理 单元 控制 温度 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于对具有第一处理单元的电子设备内的第一温度敏感单元执行温度校准的方法，所述第一处理单元热耦合到所述第一温度敏感单元，所述方法包括：确定所述第一温度敏感单元的当前温度；基于所述当前温度和目标温度来确定用于所述第一处理单元的处理负荷；将所确定的处理负荷应用于所述第一处理单元以改变所述第一温度敏感单元的温度；以及基于所述第一温度敏感单元的输出，来确定所述第一温度敏感单元在所述第一温度敏感单元的所述温度下的温度偏差。
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